Detail výsledku s přesahem do praxe

Dílčí zpráva o řešení grantového projektu "Vývoj mikroelektronických montážních technologiích pro 3D obvody a systémy"

Szendiuch,I., Mach,P.

Originální název

Dílčí zpráva o řešení grantového projektu "Vývoj mikroelektronických montážních technologiích pro 3D obvody a systémy"

Anglický název

Development of microelectronics assembly technologies for 3D circuits and systems

Druh

Výzkumná zpráva

Originální abstrakt

Výzkumná zpráva GAČR

Anglický abstrakt

Research report of GACR

Klíčová slova

technologická integrace, 3D obvody a systémy

Klíčová slova v angličtině

technological integration, 3D circuits and systems

Autoři

Szendiuch,I., Mach,P.

Vydáno

01.01.2005

Kniha

Brno

Strany od

1

Strany počet

44

BibTex

@techreport{BUT57516,
  author="Ivan {Szendiuch}",
  title="Dílčí zpráva o řešení grantového projektu {"}Vývoj mikroelektronických montážních technologiích pro 3D obvody a systémy{"}",
  year="2005",
  pages="44"
}