Detail publikačního výsledku

Nové aspekty v pouzdření moderních mikroelektronických systémů

PULEC, J.; SZENDIUCH, I.

Originální název

Nové aspekty v pouzdření moderních mikroelektronických systémů

Anglický název

New aspects in modern microelectronic system packaging

Druh

Stať ve sborníku v databázi WoS či Scopus

Originální abstrakt

Článek pojednává o metodice návrhu pouzder integrovaných obvodů, jejich vývoji a současných aspektech, se kterými je tato oblast spojena. Dále se zabývá současným vývojem v oblasti pouzdření a prognózami tohoto vývoje do budoucna

Anglický abstrakt

Article deals with IC packages design approach, its development and contemporary aspects, that this problematics is connectected with. Next it deals with contemporary development in field of packaging and its predictions into the future.

Klíčová slova

Pouzdření, propojování, 3D struktury, PoP

Klíčová slova v angličtině

Packaging, Interconnection, 3D Structures, PoP

Autoři

PULEC, J.; SZENDIUCH, I.

Rok RIV

2011

Vydáno

07.01.2011

Nakladatel

NOVPRESS

Místo

BRNO

ISBN

978-80-214-4229-0

Kniha

MIKROSYN. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích. (id 15937)

Edice

1

Strany od

1

Strany do

5

Strany počet

200

BibTex

@inproceedings{BUT35705,
  author="Jiří {Pulec} and Ivan {Szendiuch}",
  title="Nové aspekty v pouzdření moderních mikroelektronických systémů",
  booktitle="MIKROSYN. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích. (id 15937)",
  year="2011",
  series="1",
  number="1",
  pages="1--5",
  publisher="NOVPRESS",
  address="BRNO",
  isbn="978-80-214-4229-0"
}