Detail publikačního výsledku

Testing and Simulation of Wire Bonding Attach for higher Current

BURŠÍK, M.; NOVOTNÝ, M.; JANKOVSKÝ, J.; HEJÁTKOVÁ, E.; SZENDIUCH, I.

Originální název

Testing and Simulation of Wire Bonding Attach for higher Current

Anglický název

Testing and Simulation of Wire Bonding Attach for higher Current

Druh

Stať ve sborníku v databázi WoS či Scopus

Originální abstrakt

This paper describes some results obtained during our research work concerning development of the test equipment for high current stress measurement, for standard CMOS technology.

Anglický abstrakt

This paper describes some results obtained during our research work concerning development of the test equipment for high current stress measurement, for standard CMOS technology.

Klíčová slova

Testing, current load, wire bonding, simulation

Klíčová slova v angličtině

Testing, current load, wire bonding, simulation

Autoři

BURŠÍK, M.; NOVOTNÝ, M.; JANKOVSKÝ, J.; HEJÁTKOVÁ, E.; SZENDIUCH, I.

Rok RIV

2011

Vydáno

13.09.2010

Místo

Berlín, Německo

ISBN

978-1-4244-8555-0

Kniha

Electronics System Integration Technology Conference ESTC 2010 in Berlin

Edice

1

Strany od

1

Strany do

4

Strany počet

4

BibTex

@inproceedings{BUT35243,
  author="Martin {Buršík} and Marek {Novotný} and Jaroslav {Jankovský} and Edita {Hejátková} and Ivan {Szendiuch}",
  title="Testing and Simulation of Wire Bonding Attach for higher Current",
  booktitle="Electronics System Integration Technology Conference ESTC 2010 in Berlin",
  year="2010",
  series="1",
  number="1",
  pages="1--4",
  address="Berlín, Německo",
  isbn="978-1-4244-8555-0"
}