Detail publikačního výsledku

Příspěvek k problematice termomechanického namáhání v mikroelektronických strukturách

PULEC, J.; SZENDIUCH, I.

Originální název

Příspěvek k problematice termomechanického namáhání v mikroelektronických strukturách

Anglický název

Contribution to modeling of stressing microelectronic structures

Druh

Stať ve sborníku v databázi WoS či Scopus

Originální abstrakt

Článek pojednává o modelování termomechanického namáhání v moderních mikroelektronických strukturách. Počítačové simulace jsou prováděny za využití výpočetního systému ANSYS, který je založen na metodě konečných prvků (FEM). Po simulaci byla získána data vyhodnocena a bylo provedeno porovnání získaných výsledků za účelem určení rozdílu mezi pnutím v různých částech modelované struktury a mezi různými strukturami.

Anglický abstrakt

Topic of my article is modeling of thermomechanical stressing in modern microelectronic structures. Simulations are made using software ANSYS, which is based on Finite Element Method (FEM). Using this method, thermomechanical stressing in various structures was modeled. After simulations, data evaluation and comparison of yielded results was made to determine amplitudes and differences between stressing in various regions of modeled structure and between individual structures.

Klíčová slova

ANSYS, namáhání , 3D struktury

Klíčová slova v angličtině

ANSYS, Stressing, 3D Structures

Autoři

PULEC, J.; SZENDIUCH, I.

Rok RIV

2011

Vydáno

07.01.2011

Nakladatel

NOVPRESS

Místo

BRNO

ISBN

978-80-214-4229-0

Kniha

MIKROSYN. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích. (id 15937)

Edice

1

Strany od

19

Strany do

24

Strany počet

115

BibTex

@inproceedings{BUT34874,
  author="Jiří {Pulec} and Ivan {Szendiuch}",
  title="Příspěvek k problematice termomechanického namáhání v mikroelektronických strukturách",
  booktitle="MIKROSYN. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích. (id 15937)",
  year="2011",
  series="1",
  number="1",
  pages="19--24",
  publisher="NOVPRESS",
  address="BRNO",
  isbn="978-80-214-4229-0"
}