Detail publikačního výsledku

Termomechanická spolehlivost LF pájky pro čipová pouzdra

ŠANDERA, J.; RUSSKIKH, O.

Originální název

Termomechanická spolehlivost LF pájky pro čipová pouzdra

Anglický název

Thermomechanical Reliability LF Solder for Chip Components

Druh

Stať ve sborníku v databázi WoS či Scopus

Originální abstrakt

Uvedeno měření spolehlivosti čipových resistorů

Anglický abstrakt

Measuring reliability of chip resistors.

Klíčová slova

Termomechanická spolehlivost, LF pájka, čipová pouzdra

Klíčová slova v angličtině

Thermomechanical reliability, LF solder, chip packages

Autoři

ŠANDERA, J.; RUSSKIKH, O.

Vydáno

16.10.2007

Nakladatel

SMT-info konsorcium

Místo

Brno

Strany od

12

Strany do

14

Strany počet

6

BibTex

@inproceedings{BUT28879,
  author="Josef {Šandera} and Olga {Švecová}",
  title="Termomechanická spolehlivost LF pájky pro čipová pouzdra",
  year="2007",
  pages="12--14",
  publisher="SMT-info konsorcium",
  address="Brno"
}