Detail publikačního výsledku

Methods of Chip Interconnection

NOVOTNÝ, M.; SZENDIUCH, I.

Originální název

Methods of Chip Interconnection

Anglický název

Methods of Chip Interconnection

Druh

Stať ve sborníku v databázi WoS či Scopus

Originální abstrakt

This paper describes defferent methods of chip interconnection. (Bumps, wire bonding).

Anglický abstrakt

This paper describes defferent methods of chip interconnection. (Bumps, wire bonding).

Klíčová slova

wire bonding, ANSYS, solder balls

Klíčová slova v angličtině

wire bonding, ANSYS, solder balls

Autoři

NOVOTNÝ, M.; SZENDIUCH, I.

Vydáno

01.01.2007

Nakladatel

Ing. Zdeněk Novotný CSc.

Místo

Brno

ISBN

978-80-214-3470-7

Kniha

Electronics Devices and Systems 07 Proceedings

Strany od

260

Strany do

264

Strany počet

4

BibTex

@inproceedings{BUT25296,
  author="Marek {Novotný} and Ivan {Szendiuch}",
  title="Methods of Chip Interconnection",
  booktitle="Electronics Devices and Systems 07 Proceedings",
  year="2007",
  number="první",
  pages="260--264",
  publisher="Ing. Zdeněk Novotný CSc.",
  address="Brno",
  isbn="978-80-214-3470-7"
}