Detail publikačního výsledku

Wire Bonding Power Interconnection

NOVOTNÝ, M.; DVOŘÁK, T.; SZENDIUCH, I.

Originální název

Wire Bonding Power Interconnection

Anglický název

Wire Bonding Power Interconnection

Druh

Stať ve sborníku v databázi WoS či Scopus

Originální abstrakt

This work describes chip interconnection. Especially thermomechanical stressing of these structures.

Anglický abstrakt

This work describes chip interconnection. Especially thermomechanical stressing of these structures.

Klíčová slova

Stress, wire bonding, chip interconnection, ANSYS

Klíčová slova v angličtině

Stress, wire bonding, chip interconnection, ANSYS

Autoři

NOVOTNÝ, M.; DVOŘÁK, T.; SZENDIUCH, I.

Vydáno

01.01.2007

Místo

Finsko

ISBN

978-952-99751-1-2

Kniha

Proceedings EMPC 2007 the 16th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition, Part one

Strany od

92

Strany do

94

Strany počet

3

BibTex

@inproceedings{BUT23962,
  author="Marek {Novotný} and Tomáš {Dvořák} and Ivan {Szendiuch}",
  title="Wire Bonding Power Interconnection",
  booktitle="Proceedings EMPC 2007 the 16th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition, Part one",
  year="2007",
  number="první",
  pages="92--94",
  address="Finsko",
  isbn="978-952-99751-1-2"
}