Detail publikačního výsledku

Chip Power Interconnection

NOVOTNÝ, M.; SZENDIUCH, I.

Originální název

Chip Power Interconnection

Anglický název

Chip Power Interconnection

Druh

Stať ve sborníku v databázi WoS či Scopus

Originální abstrakt

This paper describes themomechanical modeling of chip interconnection.

Anglický abstrakt

This paper describes themomechanical modeling of chip interconnection.

Klíčová slova

wire bonding, stress, power

Klíčová slova v angličtině

wire bonding, stress, power

Autoři

NOVOTNÝ, M.; SZENDIUCH, I.

Vydáno

01.01.2007

Nakladatel

TU of Cluj Napoca

Místo

Napoca

ISBN

1-4244-1218-8

Kniha

Proceeding of 30th International Spring Seminar on Electronics Technology

Strany od

183

Strany počet

4

BibTex

@inproceedings{BUT22762,
  author="Marek {Novotný} and Ivan {Szendiuch}",
  title="Chip Power Interconnection",
  booktitle="Proceeding of 30th International Spring Seminar on Electronics Technology",
  year="2007",
  number="první",
  pages="4",
  publisher="TU of Cluj Napoca",
  address="Napoca",
  isbn="1-4244-1218-8"
}