Detail publikačního výsledku

Teplotní namáhání multisubstrátové struktury

Marek Novotný, Luboš Jakubka, Cyril Vaško, Ivan Szendiuch

Originální název

Teplotní namáhání multisubstrátové struktury

Anglický název

Thermomechanical stressing of multisubstrate structures

Druh

Stať ve sborníku v databázi WoS či Scopus

Originální abstrakt

Termomechanické namáhání mikroelektronických struktur

Anglický abstrakt

Thermomechanical stressing of microelectronics structures.

Klíčová slova v angličtině

Thermomechanical stress, ANSYS, life time

Autoři

Marek Novotný, Luboš Jakubka, Cyril Vaško, Ivan Szendiuch

Vydáno

12.12.2005

Nakladatel

Z.Novotný

Místo

Brno

ISBN

80-214-3116-4

Kniha

Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích.

Svazek

1

Strany od

81

Strany počet

4

BibTex

@inproceedings{BUT20906,
  author="Marek {Novotný} and Ivan {Szendiuch} and Cyril {Vaško} and Luboš {Jakubka}",
  title="Teplotní namáhání multisubstrátové struktury",
  booktitle="Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích.",
  year="2005",
  volume="1",
  number="první",
  pages="4",
  publisher="Z.Novotný",
  address="Brno",
  isbn="80-214-3116-4"
}