Detail publikačního výsledku

Moderní trendy pouzdření v mikroelektronice

Szendiuch,I.

Originální název

Moderní trendy pouzdření v mikroelektronice

Anglický název

Modern Trends in Electronics Packaging

Druh

Stať ve sborníku v databázi WoS či Scopus

Originální abstrakt

MSM a PoP jako nové směry ve vývoji moderních pouzder jsou popsány

Anglický abstrakt

MSM and PoP as new trends in electronics packaging are described

Klíčová slova

MSM, PoP, pouzdření

Klíčová slova v angličtině

MSM, PoP, packaging

Autoři

Szendiuch,I.

Vydáno

17.10.2006

Nakladatel

SMT info konsorcium

Místo

Brno

Kniha

Pájení a tepelné procesy

ISSN

1211-6947

Periodikum

Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics"

Svazek

2006

Číslo

55

Stát

Česká republika

Strany od

26

Strany počet

5

Plný text v Digitální knihovně

http://hdl.handle.net/

BibTex

@inproceedings{BUT20175,
  author="Ivan {Szendiuch}",
  title="Moderní trendy pouzdření v mikroelektronice",
  booktitle="Pájení a tepelné procesy",
  year="2006",
  journal="Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference {"}New Trends in Microelectronics{"}",
  volume="2006",
  number="55",
  pages="5",
  publisher="SMT info konsorcium",
  address="Brno",
  issn="1211-6947"
}