Detail publikačního výsledku

3D- nové směry v pouzdření

Szendiuch,I.,Cejtchaml,P.

Originální název

3D- nové směry v pouzdření

Anglický název

3D - new ways for electronics packaging

Druh

Stať ve sborníku v databázi WoS či Scopus

Originální abstrakt

Jsou popsány nové směry v konstrukci mikroelektronických systémů z pohledu pouzdření

Anglický abstrakt

There are described new wayc for construction of microelectronics systems from the packaging view

Klíčová slova

pouzdření, SOP, SOC, 3D

Klíčová slova v angličtině

packaging, SOP, SOC, SD

Autoři

Szendiuch,I.,Cejtchaml,P.

Vydáno

14.02.2006

Nakladatel

SMT info konsorcium

Místo

Brno

Kniha

Bulletin anotací

Edice

SMT info

Svazek

2006

Číslo

53

Strany od

1

Strany počet

6

BibTex

@inproceedings{BUT20174,
  author="Ivan {Szendiuch}",
  title="3D- nové směry v pouzdření",
  booktitle="Bulletin anotací",
  year="2006",
  series="SMT info",
  volume="2006",
  number="53",
  pages="6",
  publisher="SMT info konsorcium",
  address="Brno"
}