Způsob vytvoření pájkových kulových vývodů na pouzdře elektronické součástky pomocí šablony a šablona k provádění tohoto způsobu

A method of forming solder spherical outlets on a housing of an electronic component by means of a template and a template for implementing this method

Patent

Způsob vytvoření pájkových kulových vývodů (10) na pouzdře (7) elektronické součástky, při kterém se používá šablona (1) s kruhovými otvory (5) pro uložení pájkových kulových preforem (6) na pájecí plošky (8) pouzdra. Podle vynálezu se tato šablona umístí do výšky 0 ≤ h ≤ 9/10 d, kde (d) je průměr pájkové kulové preformy (6), a pájení se provádí přímým ohřevem samotného tělesa šablony (1), od které se ohřívají preformy (6). Prostředek pro ohřev šablony (1) je tvořen např. topným elementem (2) nebo reaktivní vrstvou (12) na povrchu nebo uvnitř šablony (1).

A method of forming solder spherical outlets (10) on a housing (7) of an electronic component by means of a template (1) with circular openings (5) for placing the solder ball preforms (6) on the soldering surface (8) of the housing. According to the invention, this template is positioned at a height of 0 ≤ h ≤ 9/10 d, where (d) is the diameter of the soldering spherical preform (6) and the soldering is carried out by direct heating of the template body (1) itself from which the preforms (6) are heated. A device for heating the template (1) consists, for example, of a heating element (2) or a reactive layer (12) on the surface or inside the template (1).

Ball Grid Array (BGA), kulové pájkové vývody, pouzdra elektronických obvodů, šablona pro osazování

Ball Grid Array (BGA), solder ball terminals, electronic packages, stencil for assembly

307441

25.08.2017

11.07.2018

Vysoké učení technické v Brně, Brno, Veveří, CZ

K využití výsledku jiným subjektem je vždy nutné nabytí licence

https://isdv.upv.cz/webapp/webapp.pts.det?xprim=10343654&lan=cs&s_majs=&s_puvo=Ot%C3%A1hal&s_naze=&s_anot=

150372_Proudem přímo vyhřívaná šablona