Přístupnostní navigace
E-přihláška
Vyhledávání Vyhledat Zavřít
Detail aplikovaného výsledku
DOMANSKÝ, O.; ŠOTNER, R.
Originální název
Aplikační stavebnice pro propojování pouzder modulárních buněk v I3T25 technologii
Anglický název
Development board for interconnection of packages of modular cells fabricated in I3T25 process
Druh
Funkční vzorek
Abstrakt
Navržená vývojová deska slouží k propojování až čtyř pouzder DIL28 obsahujících dílčí buňky modulárního čipu vyrobeného v technologii I3T25 v rámci výzkumu elektronicky nastavitelných pokročilých aktivních prvků pro obvodovou syntézu a testy jejich aplikací. Deska disponuje zdroji ±5 V a ±1.65 V a několika rychlými oddělovacími zesilovači i univerzálními převodníky napětí na proud a proudu na napětí (např. pro měření s vektorovým obvodovým analyzátorem či spektrálním analyzátorem). Taktéž je k dispozici řada nastavitelných zdrojů DC proudu a napětí pro řízení parametrů dílčích aktivních prvků čipu. Propojení obvodů navzájem i v rámci jednoho pouzdra je řešeno pomocí propojovacích vodičů s dutinkovou koncovkou různých délek a kolíkových lišt. Tento způsob umožnuje návrh sestavovaných aplikací do asi 10 MHz.
Abstrakt aglicky
The designed development board serves for interconnection of up to four DIL28 IC packages. These ICs contain modular cells fabricated in I3T25 ON Semiconductor process for research of electronically adjustable advanced active elements for circuit synthesis and their applications. The power supply sources for ±5 V and ±1.65 V are embedded as well as high-speed amplifiers and buffers for separation of low-impedance loads (for measurement with vector network analyzer and spectrum analyzer) and the universal voltage-to-current and the current-to-voltage converters are ready to be used. Several DC voltage and current sources can be employed for adjustment of electronically controllable parameters of active elements integrated on IC. The pin headers and jumper wires can be used for interconnections of packages and cells. The application design has limit approximately up to 10 MHz.
Klíčová slova
modular building kit, development board, IC tester
Klíčová slova anglicky
Umístění
Ústav Radioelektroniky, FEKT VUT v Brně, Technická 3082/12, SC6.44
Licenční poplatek
K využití výsledku jiným subjektem je vždy nutné nabytí licence
www
https://www.urel.feec.vutbr.cz/web_documents/produkty/2018/Domansky_modiularni_stavebnice_chipu_I3T25_CZ.pdf