Detail publikačního výsledku

Modelovaní tepelněmechanických vlastností mikroelektronických spojů

BULVA, J.

Originální název

Modelovaní tepelněmechanických vlastností mikroelektronických spojů

Anglický název

Thermomechanical modelling of microelectronics joints

Druh

Stať ve sborníku v databázi WoS či Scopus

Originální abstrakt

Práce popisuje vliv tvaru, výšky a šířky pájeného spoje na velikost mechanického napětí, které ve spoji vzniká v důsledku různé délkové roztažnosti použitých materiálů.

Anglický abstrakt

This paper focuses on thermomechanical modelling of two substrates with different CTE, which can be used in various types of MSM. There can be used two materials, laminate FR4 and ceramic 96%Al2O3. Solder joints make up the interconnection of substrates, and the use of lead free solder SnAgCu is analysed in this work. ANSYS software is used and results of several analyses are discussed. One of the main purposes is the comparison of thermomechanical properties of MSMs when solder bumps height and diameter is changed.

Klíčová slova v angličtině

thermonechanical modelling, reliability

Autoři

BULVA, J.

Vydáno

01.10.2004

Nakladatel

Západočeská univerzita v Plzni

Místo

Plzeň

ISBN

80-7043-299-3

Kniha

Elektrotechnika a informatika 2004

Strany od

5

Strany počet

8

BibTex

@inproceedings{BUT13005,
  author="Jindřich {Bulva}",
  title="Modelovaní tepelněmechanických vlastností mikroelektronických spojů",
  booktitle="Elektrotechnika a informatika 2004",
  year="2004",
  pages="8",
  publisher="Západočeská univerzita v Plzni",
  address="Plzeň",
  isbn="80-7043-299-3"
}