Přístupnostní navigace
E-přihláška
Vyhledávání Vyhledat Zavřít
Detail publikačního výsledku
SZENDIUCH, I.; HEJÁTKOVÁ, E.
Originální název
Innovation in Microelectronics Assembly Innovation in Microelectronics Assembly Innovation in Microelectronics Assembly Technology Education
Anglický název
Druh
Konferenční sborník (ne stať)
Originální abstrakt
This paper deals with innovative education programme in the microelectronics technology area, containing modern technologies of electronic packaging and interconnection. It is applied at Faculty of Electrical Engineering and Communication in Brno University of Technology.
Anglický abstrakt
Klíčová slova
Engineering education, Microelectronics, Electronics hardware, Interdisciplinary subject
Klíčová slova v angličtině
Autoři
Rok RIV
2016
Vydáno
20.07.2015
Nakladatel
MATE Ltd., Zagreb
Místo
Zagreb
ISBN
978-953-246-232-6
Kniha
International Conference on Engineering Education - New Technologies and Innovation for Global Business
Edice
1
ISSN
NEUVEDENO
Strany od
451
Strany do
457
Strany počet
7
BibTex
@proceedings{BUT115458, editor="Ivan {Szendiuch} and Edita {Hejátková}", title="Innovation in Microelectronics Assembly Innovation in Microelectronics Assembly Innovation in Microelectronics Assembly Technology Education", year="2015", series="1", number="1", pages="451--457", publisher="MATE Ltd., Zagreb", address="Zagreb", isbn="978-953-246-232-6" }