Detail publikačního výsledku

Simulace tepelných vlastností pouzder QFN a BGA

SZENDIUCH, I.; PSOTA, B.

Originální název

Simulace tepelných vlastností pouzder QFN a BGA

Anglický název

QFN and BGA packages simulation

Druh

Článek recenzovaný mimo WoS a Scopus

Originální abstrakt

Aplikace programu ANSYS pro simulaci tepelných vlastností pouzder QFN a BGA

Anglický abstrakt

Application of ANSYS software for simulation of QFN and BGA packages

Klíčová slova

QFN, BGA, pouzdření v elektronice, ANSYS software

Klíčová slova v angličtině

QFN, BGA, electronic packages, ANSYS software

Autoři

SZENDIUCH, I.; PSOTA, B.

Vydáno

31.01.2014

Nakladatel

Šplíchal

Místo

Holice

ISSN

0037-668X

Periodikum

Slaboproudý obzor

Svazek

70

Číslo

1

Stát

Česká republika

Strany od

2

Strany do

6

Strany počet

5

BibTex

@article{BUT110893,
  author="Ivan {Szendiuch} and Boleslav {Psota}",
  title="Simulace tepelných vlastností pouzder QFN a BGA",
  journal="Slaboproudý obzor",
  year="2014",
  volume="70",
  number="1",
  pages="2--6",
  issn="0037-668X"
}