Detail publikace

Technologie elektronických obvodů a systémů

SZENDIUCH, I. a kol.

Originální název

Technologie elektronických obvodů a systémů

Anglický název

Microelectronics assembly technology

Typ

kniha odborná

Jazyk

čeština

Originální abstrakt

Kniha se zabývá popisem moderních montážních technologií používaných při konstrukci elektronických systémů. I když v současné mikroelektronice má dominantní postavení polovodičový čip je nezbytné řešit technologie spojené s jeho montáží včetně pouzdření, propojování a také konstrukčního uspořádání celého systému. Proto je obsahem této knihy nejen řešení propojovacích sítí ale i pasivních prvků, vstupů a výstupů (senzorů a atenuátorů) a veškerých podpůrných částí. Popsaná problematika navazuje na ve světě nově vzniklou oblast nazývanou Packaging & Interconnection.

Anglický abstrakt

The book deals with modern assembly technology methods and principles. Interconnection and Packaging are the main parts of discussed problematic.

Klíčová slova

mikroelektronické technologie, multičipové moduly, hybridní integrované obvody, Flip Chip, pájení a propojování, tepelný management, jakost a životní prostředí v elektronice

Klíčová slova v angličtině

microelectronic technology, multichip modules, hybrid integrated circuits, SMT, soldering, quality, SPC, environment

Autoři

SZENDIUCH, I. a kol.

Vydáno

10. 6. 2002

Nakladatel

Nakladatelství VUTIUM, Brno

Místo

Brno

ISBN

80-214-2072-3

Kniha

Technologie elektronických obvodů a systémů

Edice

GA102/00/0969

Číslo edice

1

Strany od

1

Strany do

289

Strany počet

289

URL

fakultní knihovna FEKT

BibTex

@book{BUT61337,
  author="Ivan {Szendiuch}",
  title="Technologie elektronických obvodů a systémů",
  year="2002",
  publisher="Nakladatelství VUTIUM, Brno",
  address="Brno",
  series="GA102/00/0969",
  edition="1",
  pages="289",
  isbn="80-214-2072-3",
  url="fakultní knihovna FEKT"
}