Montážní a propojovací technologie

Assembly and interconnection technology

skriptum

čeština

Učební materiál je určen pro studenty magisterského studia. Rozebírá montáţní a propojovací technologie podle úrovní propojení a soustředí se zejména na montáţní a propojovací technologie 2. úrovně. Důraz je kladen do oblasti vícevrstvých DPS, HDI a perspektivních systémů s „vnořenými součástkami― tzv. embedded systémy. Z oblastí realizace spoje je podrobněji rozebírána problematika pájeného spoje, lepeného spoje a mechanicky montovaného spoje. Pozornost je věnována i problematice chemie pro montáţní technologie, otázkám čistění a koroze montáţních a propojovacích struktur. Předloţený materiál se snaţí podchytit současnou úroveň montáţních a propojovacích struktur a inspirovat k praktické realizaci v praxi. Připomínky k dalšímu zlepšení studijního materiálu jsou vítány.

Teaching material is intended for master students. It analyzes the mounting and interconnect technology by interconnection levels and focuses mainly on the mounting and interconnect technology Level 2. Emphasis is placed in multilayer PCB, HDI and prospective systems "nested součástkami- called. Embedded systems. Of the areas of implementation of the joint is discussed in more detail the issue of the solder joint, bond and mechanically assembled joints. Attention is also paid to the issue of chemicals for the mounting technology, cleaning and corrosion issues the mounting and connecting structures. The submitted material tries to capture the current level of the mounting and connecting structures and to inspire practical implementation in practice. Comments to further improve the study material are welcome.

Plošné spoje, ppovrchová montáž, propojovací technologie

PCB, ppovrchová assembly, interconnect technology

STARÝ, J., ZATLOUKAL, M.

27. 3. 2015

Brno

1

272

272