Přípravek pro uchycení TO-8 pouzder během procesu kontaktování

Support for TO-8 package fixation during the chip wirebonding

Funkční vzorek

Duralový přípravek pro vakuové uchycení pouzder TO-8 během kontaktování polovodičových čipů na vývody pouzdra. Jedná se o doplnění polohovacího stolku kontaktovacího zařízení Tpt Wirebonder HB16.

Duralumin tool for vacuum fixation of TO-8 package during wirebonding of semiconductor chip to the package pins. It is support for positioner part of wirebonder TPT HB16.

kontaktování, pouzdro, TO-8, vývod, přípravek

wirebonding, package, TO-8, pin, tool

Laboratoř MMTE T10-N0.63

výsledek využívá pouze poskytovatel

Využití výsledku jiným subjektem je možné bez nabytí licence (výsledek není licencován)

http://www.umel.feec.vutbr.cz/LabSensNano/products.aspx?id=24