Detail publikace

Vliv koeficientu přenosu tepla na pájení přetavením

HURBAN, M. SZENDIUCH, I.

Originální název

Vliv koeficientu přenosu tepla na pájení přetavením

Typ

článek ve sborníku mimo WoS a Scopus

Jazyk

angličtina

Originální abstrakt

Reflow soldering is nowadays the most used method of connecting electronic components into product. Soldering itself is done at temperatures between 235°C - 245°C. Effectivnes of heat transfer is a very important part of the process.This temperature is very high for some components and precise temperature adjustment and regulation (profiling) is leading part of reliable and effective production process. Heat transfer coefficient is essential for the whole process, in fact it shows effectivness of the soldering process from energy transfer point of view. The main influence onto this coefficient has the mechanical construction of the soldering machine. This article describes some basics of heat transfer theory and processes, needed for effective soldering process.

Klíčová slova

industry 4.0, soldering, sensors

Autoři

HURBAN, M.; SZENDIUCH, I.

Vydáno

5. 11. 2021

Místo

Plzen

ISSN

1802-4564

Periodikum

ElectroScope - http://www.electroscope.zcu.cz

Ročník

2

Číslo

2

Stát

Česká republika

Strany od

1

Strany do

3

Strany počet

3

URL

http://147.228.94.30/images/PDF/Rocnik2020/Cislo1_2021/r15c1c3.pdf

BibTex

@inproceedings{BUT179011,
  author="Milan {Hurban} and Ivan {Szendiuch}",
  title="Vliv koeficientu přenosu tepla na pájení přetavením",
  year="2021",
  journal="ElectroScope - http://www.electroscope.zcu.cz",
  volume="2",
  number="2",
  pages="1--3",
  address="Plzen",
  issn="1802-4564",
  url="http://147.228.94.30/images/PDF/Rocnik2020/Cislo1_2021/r15c1c3.pdf"
}