Detail publikačního výsledku

COB III připojování polovodičových čipů (materiály a testování)

SZENDIUCH, I.

Originální název

COB III připojování polovodičových čipů (materiály a testování)

Anglický název

COB III – atttach of the semiconductor chips (materials and testing)

Druh

Článek recenzovaný mimo WoS a Scopus

Originální abstrakt

Technologie COB (Chip on Board) řeší přímou montáž polovodičových čipů na substrát, což přináší řadu výhod jako např. úsporu místa, zlepšení elektrických vlastností apod. Holé (nezapouzdřené) čipy (Bare Chip) se vyznačují malými rozměry a náchylností k poškození nebo znečištění, což vyžaduje zvýšenou pozornost při manipulaci a montáži.

Anglický abstrakt

COB (Chip on Board) technology addresses the direct assembly of semiconductor chips on a substrate, which brings a number of benefits such as space saving, improved electrical properties, and the like. Bare Chip is characterized by its small size and susceptibility to damage or contamination, which requires increased attention during handling and assembly.

Klíčová slova

chip on board, wire bonding,spolehlivost

Klíčová slova v angličtině

chip on board, wire bonding, reliability

Autoři

SZENDIUCH, I.

Rok RIV

2019

Vydáno

01.07.2018

Nakladatel

CADware

Místo

Praha

ISSN

1805-5044

Periodikum

DPS Elektronika od A do Z

Svazek

2018

Číslo

3

Stát

Česká republika

Strany od

34

Strany do

36

Strany počet

3

BibTex

@article{BUT152083,
  author="Ivan {Szendiuch}",
  title="COB III  připojování polovodičových čipů (materiály a testování)",
  journal="DPS Elektronika od A do Z",
  year="2018",
  volume="2018",
  number="3",
  pages="34--36",
  issn="1805-5044"
}