Přístupnostní navigace
E-přihláška
Vyhledávání Vyhledat Zavřít
Detail publikačního výsledku
SZENDIUCH, I.
Originální název
Pájení laserem a specifika pájecí pasty
Anglický název
Laser soldering and solder paste specification
Druh
Článek recenzovaný mimo WoS a Scopus
Originální abstrakt
Je popsán klíčový faqktor působící v současném procesu technologie povrchové montáže
Anglický abstrakt
It is described key factor that influencing actual situation in SMT production
Klíčová slova
laserové pájení, pájecí pasta
Klíčová slova v angličtině
laser soldering, solder paste
Autoři
Rok RIV
2019
Vydáno
01.09.2018
Nakladatel
CADware
Místo
Praha
ISSN
1805-5044
Periodikum
DPS Elektronika od A do Z
Svazek
2018
Číslo
6
Stát
Česká republika
Strany od
32
Strany do
34
Strany počet
3
BibTex
@article{BUT152069, author="Ivan {Szendiuch}", title="Pájení laserem a specifika pájecí pasty", journal="DPS Elektronika od A do Z", year="2018", volume="2018", number="6", pages="32--34", issn="1805-5044" }