Detail publikačního výsledku

Kontaktování polovodičových čipů

SZENDIUCH, I.

Originální název

Kontaktování polovodičových čipů

Anglický název

Wirebonding

Druh

Odborná kniha

Originální abstrakt

Publikace podává přehled o kontaktování polovodičových čipů a rozebírá základní principy a technologické pochody uplatňující se v tomto technologickém procesu

Anglický abstrakt

This publication gives overwiev of wirebonding and describes basic technologucal steps during this process

Klíčová slova

termokomprese, ultrazvuk, kontaktní ploška, mikrodrátek, spolehlivost

Klíčová slova v angličtině

termokompresion, ultrasonic, pad, microwire, reliability

Autoři

SZENDIUCH, I.

Rok RIV

2018

Vydáno

09.11.2017

Nakladatel

Novpress

Místo

Brno

ISBN

978-80-214-5536-8

Kniha

Kontaktování polovodičovýchčipů

Edice

1

Strany počet

61

BibTex

@book{BUT142933,
  author="Ivan {Szendiuch}",
  title="Kontaktování polovodičových čipů",
  year="2017",
  publisher="Novpress",
  address="Brno",
  series="1",
  edition="1",
  pages="61",
  isbn="978-80-214-5536-8"
}