Detail publikačního výsledku

Zařízení pro analýzu křemíkových desek

ŠULC, D.; WERTHEIMER, P.; PÁLENÍČEK, M.; VÁLEK, L.; ŠIKOLA, T.

Originální název

Zařízení pro analýzu křemíkových desek

Anglický název

Device for analysis of silicon wafers

Druh

Článek recenzovaný mimo WoS a Scopus

Originální abstrakt

Cílem této práce bylo vytvořit zařízení pro analýzu defektů (vrstevných chyb) na povrchu křemíkových desek vyrobených Czochralského metodou. Zařízení je schopno automaticky analyzovat desky až do průměru 200 mm. Sestává z optického mikroskopu, polohovacího motorizovaného xy stolku, obslužné elektroniky a ovládacího a vyhodnocovacího softwaru, který dokáže defekty na desce rozpoznat, lokalizovat a charakterizovat. Zařízení bylo vyvíjeno ve spolupráci s firmou ON Semiconductor ČR.

Anglický abstrakt

The aim of this work was a design of the device for defects analysis (stacking faults) of silicon wafer manufactured by Czochralski method. This device can analyze wafers of diameter up to 200 mm automatically. Hardware consists of optical microscope, positioning motorized xy stage, control electronics. Controlling and evaluating software, which has been developed as well, identifies, localizes and characterizes wafer defects. The device was developed in co-operation with company ON Semiconductor, Czech Republic.

Klíčová slova

Si desky, měřící systém, polohování

Klíčová slova v angličtině

Si wafer, measurement device, positioning

Autoři

ŠULC, D.; WERTHEIMER, P.; PÁLENÍČEK, M.; VÁLEK, L.; ŠIKOLA, T.

Rok RIV

2014

Vydáno

01.06.2013

ISSN

0447-6441

Periodikum

Jemná mechanika a optika

Svazek

58

Číslo

6

Stát

Česká republika

Strany od

187

Strany do

189

Strany počet

3

BibTex

@article{BUT100687,
  author="Dalibor {Šulc} and Pavel {Wertheimer} and Michal {Páleníček} and Lukáš {Válek} and Tomáš {Šikola}",
  title="Zařízení pro analýzu křemíkových desek",
  journal="Jemná mechanika a optika",
  year="2013",
  volume="58",
  number="6",
  pages="187--189",
  issn="0447-6441"
}