Detail aplikovaného výsledku

Šablona pro vytváření pájkových kulových vývodů na pouzdrech BGA

OTÁHAL, A.; ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J.; SOMER, J.; SKÁCEL, J.

Original Title

Šablona pro vytváření pájkových kulových vývodů na pouzdrech BGA

English Title

Template for creating spherical solder outlets on BGA bushings

Type

Utility model

Original Abstract

Technické řešení se týká šablony pro vytváření pájkových kulových vývodů na pouzdrech BGA vytvořené z elektricky vodivého materiálu, k jejímž dvěma protilehlým okrajům je připojitelný zdroj elektrického proudu, přičemž šablona je ve střední části mezi okraji opatřena soustavou kruhových otvorů pro umístění pájkových kulových preforem vytvářejících aktivní část šablony.

English abstract

The technical solution relates to a stencil made from an electrically conductive material for producing solder bumps on BGA packages to which two opposite edges are attached a power source, wherein the stencil is provided in the central part between the edges with a system circular holes for the placement of solder spherical preforms forming the active portion of the template.

Keywords

BGA pouzdra, proudem přímo vyhřívaná šablona, rovnoměrný ohřev, vytvoření / znovuvytvoření kulových pájkových vývodů

Key words in English

BGA packages, current direct heated stencil, homogeneous heating, ball-attach / reballing of solder balls

Patent number

33222

Date of application

19.07.2019

Date of registration

17.09.2019

Date of expiry

19.07.2023

Owner

Vysoké učení technické v Brně, Antonínská 548/1, 602 00 Brno, Veveří, Česká republika

Licence fee

In order to use the result by another entity, it is always necessary to acquire a license

URL

https://isdv.upv.cz/doc/FullFiles/UtilityModels/FullDocuments/FDUM0033/uv033222.pdf

Documents

uv033222