Project detail

Modernizace a inovace studijního programu výuky elektronických technologií

Duration: 20.6.2002 — 8.12.2002

Funding resources

Ministerstvo školství, mládeže a tělovýchovy ČR - Fond rozvoje vysokých škol (FRVŠ)

Mark

1920

Default language

Czech

People responsible

Szendiuch Ivan, doc. Ing., CSc. - principal person responsible

Units

Department of Microelectronics
- responsible department (15.4.2002 - not assigned)
Department of Microelectronics
- beneficiary (15.4.2002 - not assigned)

Results

SZENDIUCH, I. MSM realized by Thick Film Technology. In ELECTRONIC DEVICES AND SYSTEMS 02 - PROCEEDINGS. Brno: Vysoké učení technické v Brně, 2002. 5 p. ISBN: 80-214-2180-0.
Detail

SZENDIUCH, I. MSM - Nové možnosti v konstrukci elektronických systémů. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics", 2002, roč. 02, č. 37, 40 s. ISSN: 1211-6947.
Detail

SZENDIUCH, I. New Approach to Microelectronics Assembly Technologies Education. In Socrates Workshop 2002 - Proceedings. Intensive Training Programme in Electronic System Design. Brno: Ing. Zdeněk Novotný,CSc., 2002. 4 p. ISBN: 80-214-2217-3.
Detail

SZENDIUCH, I. The Czech Electronics Sector and Education Importance. In ELECTRONIC DEVICES AND SYSTEMS 02 - PROCEEDINGS. Brno: Vysoké učení technické v Brně, 2002. 7 p. ISBN: 80-214-2180-0.
Detail

SZENDIUCH, I., ŠANDERA, J., BÍLEK, J. Multi Substrate Modules – Cheap Solution for 3D Packaging. In Proceedings of The IMAPS Nordic Annual Conference Stockholm, 2002. Kiiminki, Finland: Pelkosen Painotuote, 2002. 122 p. ISBN: 951-98002-4-7.
Detail

SZENDIUCH, I. Trendy montážních technologií v mikroelektronice. Sdělovací technika, 2002, roč. 2002, č. 8, 3 s. ISSN: 0036-9942.
Detail

SZENDIUCH, I., BAZALKA, M. Application of SPC and IPO in Small Electronic Production. In Proc. 2nd European Microelectronics Packaging and Interconnection Symposium "IMAPS Europe Cracow 2002. Cracow, Poland: IMAPS Europe, 2002. 5 p. ISBN: 83-904462-8-6.
Detail

SZENDIUCH, I., BÍLEK, J. Teplotní modelování v elektronických obvodech a systémech. 2002, 2 s.
Detail

SZENDIUCH, I. Plošné spoje a co dále?. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics", 2002, roč. 2002, č. 37, 3 s. ISSN: 1211-6947.
Detail

SZENDIUCH, I. MSM System in Package - One Way to System Integration. In ISSE 2002. Praha: TYPOS-Digital Print, 2002. 3 p. ISBN: 0-7803-9824-6.
Detail

SZENDIUCH, I., BÍLEK, J. Actual Development in the Czech Electronics Sector. In Proceedings of The IMAPS Nordic Annual Conference Stockholm, 2002. Kiiminki, Finland: Pelkosen Painotuote, 2002. 49 p. ISBN: 951-98002-4-7.
Detail

SZENDIUCH, I. Využití bezolovnatých pájek při konstrukci MSM. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics", 2002, č. 39, 18 s. ISSN: 1211-6947.
Detail