Publication result detail

Využití bezolovnatých pájek při konstrukci MSM

SZENDIUCH, I.

Original Title

Využití bezolovnatých pájek při konstrukci MSM

English Title

Lead-free solders in MSM

Type

Peer-reviewed article not indexed in WoS or Scopus

Original Abstract

Článek se zabývá využitím bezolovnatých pájem při konstrikci multisubstrátových modulů

English abstract

The paper describes the use of Lead-free solders in Multisubstrate Module fabrication.

Keywords

bezolovnaté pájky, MSM, pouzdření

Key words in English

Lead free, MSM, packaging

Authors

SZENDIUCH, I.

Released

30.10.2002

ISBN

1211-6947

Periodical

Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics"

Number

39

State

Czech Republic

Pages from

13

Pages count

18

BibTex

@article{BUT40607,
  author="Ivan {Szendiuch}",
  title="Využití bezolovnatých pájek při konstrukci MSM",
  journal="Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference {"}New Trends in Microelectronics{"}",
  year="2002",
  number="39",
  pages="18",
  issn="1211-6947"
}