Publication result detail

Inovace procesu pokovení průchozích otvorů v DPS

OTÁHAL, A.; SZENDIUCH, I.; ŠIMEK, V.; CRHA, A.; RŮŽIČKA, R.

Original Title

Inovace procesu pokovení průchozích otvorů v DPS

English Title

Inovation of Through-hole plating process for PCB

Type

Peer-reviewed article not indexed in WoS or Scopus

Original Abstract

Článek popisuje využití vakua při aktivaci desky plošných spojů behem procesu pokovení průchozích otvorů.

English abstract

The article describes the use of vacuum in the activation of the printed circuit board during the process of plating the through holes.

Keywords

Pokovení průchozích otvorů, vakuum, aktivace

Key words in English

Plating the through holes, vacuum activation

Authors

OTÁHAL, A.; SZENDIUCH, I.; ŠIMEK, V.; CRHA, A.; RŮŽIČKA, R.

RIV year

2017

Released

01.01.2016

ISBN

1805-5044

Periodical

DPS Elektronika od A do Z

Number

1/2016

State

Czech Republic

Pages from

2

Pages to

3

Pages count

2

BibTex

@article{BUT120421,
  author="Alexandr {Otáhal} and Václav {Šimek} and Adam {Crha} and Richard {Růžička} and Ivan {Szendiuch}",
  title="Inovace procesu pokovení průchozích otvorů v DPS",
  journal="DPS Elektronika od A do Z",
  year="2016",
  number="1/2016",
  pages="2--3",
  issn="1805-5044"
}