Přístupnostní navigace
E-application
Search Search Close
Master's Thesis
Author of thesis: Bc. Thuong Dieu Nguyen
Acad. year: 2025/2026
Supervisor: Ing. Jiří Starý, Ph.D.
Reviewer: Ing. Jakub Dokoupil
This diploma thesis deals with the influence of the reflow profile on the properties of low-temperature SnBi solder joints. The theoretical part summarizes current knowledge of low-temperature soldering and modern solder pastes. The practical part compares two commercial solder pastes using triangular and rectangular reflow profiles. Temperature cycling, electrical resistance measurements and metallographic analysis of solder joints were performed. The results showed a significant influence of both the reflow profile and solder paste composition on the microstructure and stability of the joints during thermal loading.
Low-temperature soldering, solder paste, reflow profile, microstructure, reliability, SMT
Date of defence
10.06.2026
Result of the defence
Defended (thesis was successfully defended)
Grading
C
Process of defence
Studentka seznámila státní zkušební komisi s cíli a řešením závěrečné vysokoškolské práce a zodpověděla otázky a připomínky oponenta a komise. Otázky komise k obhajobě: 1. Co znamenají zkratky RTS a RSS? 2. Je viditelný cenový rozdíl mezi použitými pastami, který by ovlivnil výběr pro jejich použití ve výrobě?
Language of thesis
Czech
Faculty
Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Department
Department of Electrical and Electronic Technology
Study programme
Electrical Manufacturing and Management (MPC-EVM)
Composition of Committee
prof. Ing. Tomáš Kazda, Ph.D. (předseda) doc. Ing. Petr Vyroubal, Ph.D. (místopředseda) Ing. Rastislav Straňák (člen) Ing. Hana Hálová (člen) Ing. Robert Bayer, PhD. (člen) Ing. Ladislav Chladil, Ph.D. (člen) Ing. Pavel Šafl (člen)
Supervisor’s reportIng. Jiří Starý, Ph.D.
Grade proposed by supervisor: B
Reviewer’s reportIng. Jakub Dokoupil
Grade proposed by reviewer: C
Responsibility: Mgr. et Mgr. Hana Odstrčilová