Přístupnostní navigace
E-application
Search Search Close
Bachelor's Thesis
Author of thesis: Bc. Ondřej Zahradník
Acad. year: 2025/2026
Supervisor: Ing. Jakub Dokoupil
Reviewer: Ing. Jiří Starý, Ph.D.
This bachelor thesis deals with the influence of copper distribution around plated throughholes on solder joint quality during wave soldering. The thesis summarizes the principles of wave soldering technology, the requirements of the IPC-A-610 revision H standard for plated through-hole solder joints, and the issue of heat transfer in printed circuit boards. The practical part focuses on the analysis of copper structure geometry and different thermal relief configurations with respect to the thermal behavior of solder joints. Printed circut board models were created and numerical simulations were performed in Ansys Icepak to verify the proposed solutions, followed by experimental validation during a real wave soldering process. Based on the evaluation of simulations, X-ray inspection, and metallographic cross-sections, recommendations for printed circut boards design were formulated in order to minimize heat losses and improve plated through-hole solder filling quality.
Ansys Icepak, printed circuit board, IPC-A-610, hole fill, wave soldering, plated throughhole, heat transfer, thermal simulation, thermal relief.
Date of defence
16.06.2026
Result of the defence
Defended (thesis was successfully defended)
Grading
A
Process of defence
Otázky oponenta k obhajobě: 1) Diskutujte vliv horního předehřevu/ zvýšení teploty horního předehřevu na kvalitu vzlínání pájky v pokovených otvorech. 2) Jakým jiným způsobem můžete řešit snímání aktuální teploty na povrchu DPS i v otvorech DPS, kromě vámi uvedené kaptonové pásky. 3) Diskutujte vliv rozdílných teplot skelného přechodu (Tg) u materiálu FR4 vícevrstvé DPS na spolehlivost pokoveného otvoru. Doplňující otázky komise: – Jak jste získával obrázky v práci a jak je udělat přehlednější? Jaký jiný grafický editor by bylo možno užít? – Co je to teplota skelného přechodu a co se při ní děje v DPS? – Jak omezit vůle materiálu a zamezit prasklinám? – Jak se řeší připojení vnitřních vrstev DPS? – Zvetšování a zmenšování pájecího bodu - co se měnilo v simulaci? Student seznámil státní zkušební komisi s cíli a řešením závěrečné vysokoškolské práce a zodpověděl otázky a připomínky oponenta.
Language of thesis
Czech
Faculty
Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Department
Department of Electrical and Electronic Technology
Study programme
Microelectronics and Technology (BPC-MET)
Composition of Committee
doc. Ing. Jiří Vaněk, Ph.D. (předseda) doc. Ing. Tomáš Binar, Ph.D. (místopředseda) doc. Ing. Martin Adámek, Ph.D. (člen) Ing. Jakub Dokoupil (člen) Ing. Jiří Libich, Ph.D. (člen) Ing. Ondřej Klvač (člen)
Supervisor’s reportIng. Jakub Dokoupil
Grade proposed by supervisor: A
Reviewer’s reportIng. Jiří Starý, Ph.D.
Grade proposed by reviewer: A
Responsibility: Mgr. et Mgr. Hana Odstrčilová