Detail publikačního výsledku

3D-LTCC struktura pro pouzdření modulátoru terahertzových vln

KOSINA, P.; BOUŠEK, J.; BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J.; MIKULÍK, P.;KADLEC,F.

Original Title

3D-LTCC struktura pro pouzdření modulátoru terahertzových vln

English Title

3D-LTCC structure for packaging terahertzových wave modulator

Type

Paper in proceedings (conference paper)

Original Abstract

Článek je zameřen na 3D-LTCC strukturu pro pouzdření modulátoru terahertzových vln.

English abstract

The paper is focused on 3D-LTCC structure for packaging modulator terahertz waves.

Keywords

LTCC, pouzdro, struktura, modulator

Key words in English

LTCC, package, structure, modulator

Authors

KOSINA, P.; BOUŠEK, J.; BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J.; MIKULÍK, P.;KADLEC,F.

RIV year

2012

Released

01.12.2011

Publisher

Novpress

Location

Brno

ISBN

978-80-214-4405-8

Book

MIKROSYN. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích

Pages from

50

Pages to

55

Pages count

5

Full text in the Digital Library

http://hdl.handle.net/

BibTex

@inproceedings{BUT75990,
  author="KOSINA, P. and BOUŠEK, J. and BURŠÍK, M. and JANKOVSKÝ, J. and MIKULÍK, P. and KADLEC,F.",
  title="3D-LTCC struktura pro pouzdření modulátoru terahertzových vln",
  booktitle="MIKROSYN. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích",
  year="2011",
  pages="50--55",
  publisher="Novpress",
  address="Brno",
  isbn="978-80-214-4405-8"
}