Publication result detail

3D PROPOJOVACÍ STRUKTURY REALIZOVANÉ POMOCÍ GALVANICKÝCH VRSTEV NA KERAMICKÝCH SUBSTRÁTECH

NICÁK, M.; KOSINA, P.; ŠANDERA, J.

Original Title

3D PROPOJOVACÍ STRUKTURY REALIZOVANÉ POMOCÍ GALVANICKÝCH VRSTEV NA KERAMICKÝCH SUBSTRÁTECH

English Title

3D interconnection structures realized by the use of galvanically created layers on ceramic substrates

Type

Paper in proceedings (conference paper)

Original Abstract

Článek popisuje návrh, konstrukci a několik testů 3D vrstvených struktur, kde jsou propojovány Al2O3 a LTCC substráty s výhledem na připojení substrátů z matriálů s jinou teplotní roztažností do jednoho celku. Jako základ struktury slouží vakuově napařené a galvanicky zesílené vrstvy propojené kuličkami pájecí slitiny.

English abstract

This article deals with design and construction of 3D structures interconnected by solder joints and galvanically created pads.

Keywords

LTCC, Al2O3, propojení, 3D struktura, pouzdření

Key words in English

LTCC, Al2O3, interconnection, 3D structure, packaging

Authors

NICÁK, M.; KOSINA, P.; ŠANDERA, J.

RIV year

2012

Released

14.12.2011

Publisher

Novpress

Location

Brno

ISBN

978-80-214-4405-8

Book

MIKROSYN. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích

Edition

1

Pages from

25

Pages to

30

Pages count

5

BibTex

@inproceedings{BUT75782,
  author="Michal {Nicák} and Petr {Kosina} and Josef {Šandera}",
  title="3D PROPOJOVACÍ STRUKTURY REALIZOVANÉ POMOCÍ GALVANICKÝCH VRSTEV NA KERAMICKÝCH SUBSTRÁTECH",
  booktitle="MIKROSYN. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích",
  year="2011",
  series="1",
  number="1",
  pages="25--30",
  publisher="Novpress",
  address="Brno",
  isbn="978-80-214-4405-8"
}