Applied result detail

Testovací zařízení pro výzkum výkonově kontaktovaných čipů

NOVOTNÝ, M.; JANKOVSKÝ, J.; SZENDIUCH, I.

Original Title

Testovací zařízení pro výzkum výkonově kontaktovaných čipů

English Title

Testing equipment for power chip interconnection

Type

Functioning sample

Abstract

Jedná se o zařízení pro testování proudové zatížitelnosti kontaktovaných polovodičových čipů s maximálním proudem do 10 A.

Abstract in English

This works is used as power chip interconnection testing equipment for currents around 10 A.

Keywords

silicon chip, wirebonding, power interconnection

Key words in English

silicon chip, wirebonding, power interconnection

Location

UMEL

Licence fee

In order to use the result by another entity, it is always necessary to acquire a license