Applied result detail

Cyklovací pracoviště pro měření spolehlivosti pájeného spoje

Ing. Josef Śandera

Original Title

Cyklovací pracoviště pro měření spolehlivosti pájeného spoje

English Title

Workplace for Thermomechanical Loading for PCB

Type

Prototype

Abstract

Vytvoření originálního pracoviště, které umožňuje termomechanické cyklování osyených desek plošných spojů v teplotním rozsahu 0 až 100 C.

Abstract in English

Working Plece for Thermomechacal Loading of PCB for SMD Technology

Keywords

termomechanical cycling, SMD PCB board,

Key words in English

termomechanical cycling, SMD PCB board,

Location

Ústav Mikroelektroniky

Licence fee

Use of the result by another entity is possible without acquiring a license (the result is not licensed)

www

disertační práce Sandera - Design and Reliability of the Connection in 3D Electronic Systems