Publication result detail

Pouzdření polovodičových čipů - základ moderního hardware

SZENDIUCH, I.

Original Title

Pouzdření polovodičových čipů - základ moderního hardware

English Title

Electronic Packaging - the Basis of the Modern Hardware

Type

Peer-reviewed article not indexed in WoS or Scopus

Original Abstract

Pojednává o pouzdření v moderní elektronice a o 3D strukturách a konfiguracích elektronických systémů

English abstract

Deals with modern electronics packaging in 3D configuration and with electronic system packaging

Keywords

pouzdření, polovodičový čip, 3D struktura

Key words in English

packaging, semiconductor chip, 3D packaging

Authors

SZENDIUCH, I.

RIV year

2011

Released

15.11.2010

Publisher

Mediaprint

Location

Praha

ISBN

0036-9942

Periodical

Sdělovací technika

Volume

2010

Number

11

State

Czech Republic

Pages from

10

Pages to

14

Pages count

5

BibTex

@article{BUT50755,
  author="Ivan {Szendiuch}",
  title="Pouzdření polovodičových čipů - základ moderního hardware",
  journal="Sdělovací technika",
  year="2010",
  volume="2010",
  number="11",
  pages="10--14",
  issn="0036-9942"
}