Detail publikačního výsledku

Analýza vlivu pouzdření na izolační vlastnosti

PULEC, J.; SZENDIUCH, I.

Original Title

Analýza vlivu pouzdření na izolační vlastnosti

English Title

Analysis of the influence of packaging on insulating properties

Type

Peer-reviewed article not indexed in WoS or Scopus

Original Abstract

Předmětem tohoto článku je klasifikace dílčích technologických postupů při pouzdření v mikroelektronice z hlediska změny izolačního odporu,k níž v důsledku určité kombinace pouzdřicích materiálů a technologií může dojít. Dalším tématem je sledování změny izolačního odporu po teplotním cyklování. Pro klasifikaci významu čištění substrátů byly provedeny opakované zkoušky čištění. Na základě získaných výsledků byly formulovány návrhy na optimalizaci procesu pouzdření.

English abstract

Subject of this article is classification of technological operations used in microelectronic packaging process and is focused on changes of insulating resistance during process, which are caused by combination of used materials and technology. Next topic is insulating resistance after thermal cycling. To classify importance of cleaning, there were done tests of cleaning. Based on results of experiments, there were formulated concepts on process optimizing.

Keywords

parazitní vodivost, izolační odpor, korundová keramika, tavidlo, čištění

Key words in English

Shunt conductance, insulating resistance, alumina, flux , cleaning

Authors

PULEC, J.; SZENDIUCH, I.

RIV year

2011

Released

06.12.2010

Publisher

Československá sekce IEEE

Location

Praha

ISBN

0037-668X

Periodical

Slaboproudý obzor

Volume

67

Number

2

State

Czech Republic

Pages from

12

Pages to

16

Pages count

4

Full text in the Digital Library

http://hdl.handle.net/

BibTex

@article{BUT50046,
  author="Jiří {Pulec} and Ivan {Szendiuch}",
  title="Analýza vlivu pouzdření na izolační vlastnosti",
  journal="Slaboproudý obzor",
  year="2010",
  volume="67",
  number="2",
  pages="12--16",
  issn="0037-668X"
}