Publication result detail

Nové aspekty v pouzdření moderních mikroelektronických systémů

PULEC, J.; SZENDIUCH, I.

Original Title

Nové aspekty v pouzdření moderních mikroelektronických systémů

English Title

New aspects in modern microelectronic system packaging

Type

Paper in proceedings (conference paper)

Original Abstract

Článek pojednává o metodice návrhu pouzder integrovaných obvodů, jejich vývoji a současných aspektech, se kterými je tato oblast spojena. Dále se zabývá současným vývojem v oblasti pouzdření a prognózami tohoto vývoje do budoucna

English abstract

Article deals with IC packages design approach, its development and contemporary aspects, that this problematics is connectected with. Next it deals with contemporary development in field of packaging and its predictions into the future.

Keywords

Pouzdření, propojování, 3D struktury, PoP

Key words in English

Packaging, Interconnection, 3D Structures, PoP

Authors

PULEC, J.; SZENDIUCH, I.

RIV year

2011

Released

07.01.2011

Publisher

NOVPRESS

Location

BRNO

ISBN

978-80-214-4229-0

Book

MIKROSYN. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích. (id 15937)

Edition

1

Pages from

1

Pages to

5

Pages count

200

BibTex

@inproceedings{BUT35705,
  author="Jiří {Pulec} and Ivan {Szendiuch}",
  title="Nové aspekty v pouzdření moderních mikroelektronických systémů",
  booktitle="MIKROSYN. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích. (id 15937)",
  year="2011",
  series="1",
  number="1",
  pages="1--5",
  publisher="NOVPRESS",
  address="BRNO",
  isbn="978-80-214-4229-0"
}