Publication result detail

3D- nové směry v pouzdření

Szendiuch,I.,Cejtchaml,P.

Original Title

3D- nové směry v pouzdření

English Title

3D - new ways for electronics packaging

Type

Paper in proceedings (conference paper)

Original Abstract

Jsou popsány nové směry v konstrukci mikroelektronických systémů z pohledu pouzdření

English abstract

There are described new wayc for construction of microelectronics systems from the packaging view

Keywords

pouzdření, SOP, SOC, 3D

Key words in English

packaging, SOP, SOC, SD

Authors

Szendiuch,I.,Cejtchaml,P.

Released

14.02.2006

Publisher

SMT info konsorcium

Location

Brno

Book

Bulletin anotací

Edition

SMT info

Volume

2006

Number

53

Pages from

1

Pages count

6

BibTex

@inproceedings{BUT20174,
  author="Ivan {Szendiuch}",
  title="3D- nové směry v pouzdření",
  booktitle="Bulletin anotací",
  year="2006",
  series="SMT info",
  volume="2006",
  number="53",
  pages="6",
  publisher="SMT info konsorcium",
  address="Brno"
}