Patent detail

Polymerní kompozitní materiál pro spojování lepením obkladových prvků, především na bázi taveného čediče

HERMANN, R. DROCHYTKA, R. HUDEC JAKUBÍKOVÁ, K. FIGALA, P. ČERNÝ, V. JAKUBÍK, A.

Patent type

Utility model

Abstract

Předkládané technické řešení poskytuje recepturu polymerního kompozitu pro spojování lepením především obkladových prvků z taveného čediče za účelem výroby samonosných konstrukcí a konstrukčních prvků. Zároveň receptura využije druhotných surovin. Předmětem předkládaného řešení je polymerní hmota na polymerní bázi založená na modifikované epoxidové pryskyřici a polyamidoaminovém tvrdidle s plnivy na bázi druhotných surovin, která je určena pro spojování lepením obkladových prvků, a to především prvků na bázi taveného čediče, zpracovatelná zednickým způsobem. Odolná lepicí hmota pro spojování čedičových prvků s obsahem druhotných surovin, dle předkládaného řešení, je vhodná zejména pro výrobu samonosných konstrukčních prvků a konstrukcí, mezi které patří například záchytné jímky, vany, kanalizační tělesa a další konstrukce, které jsou vystaveny chemickému a mechanickému namáhání. Předkládané technické řešení eliminuje nedostatky stavu techniky díky možnosti aplikace polymerního kompozitu, jakožto lepicího média pro přímé spojování obkladových prvků, na hrany či plochy obkladových prvků, a jejich následné spojení pomocí předkládaného polymerního kompozitu. Tímto dochází k výraznému snížení velikosti jednotlivých spár mezi obkladovými prvky, čímž dochází ke snížení velikosti plochy, která je oproti samotným obkladovým prvkům náchylnější vůči chemickému či mechanickému poškození. Předmětem předkládaného technického řešení je polymerní kompozitní materiál vhodný pro aplikaci zednickým způsobem, obsahující 60 až 65 % hmotn. pojivové složky a 35 až 40 % hmotn. plnivové složky. Pojivová složka pro přípravu kompozitního materiálu obsahuje 65,9 až 67,5 % hmotn. Pryskyřice obsahující modifikovanou epoxidovou pryskyřici, s výhodou mající průměrnou molekulovou hmotnost ≤ 700, a 1,4-bis(2,3-epoxypropoxy)butan. Pojivová složka dále obsahuje 32,5 až 30 34,1 % hmotn. polyamidoaminového tvrdidla obsahujícího m-fenylenbis(metylamin). Plnivová složka obsahuje 25,6 až 28,6 % hmotn. drceného odpadního čediče z výroby prvků z taveného čediče o zrnitosti do 125 μm, 14,3 až 15,3 % hmotn. drceného odpadního čediče z výroby prvků z taveného čediče o zrnitosti do 500 μm, 50,6 až 52,4 % hmotn. Drceného odpadního čediče z výroby prvků z taveného čediče o zrnitosti 500 až 1000 μm, 4,3 až 5,0 % hmotn. zušlechťující přísady na bázi nereaktivních inertních organických pigmentů a 1,3 až 2,2 % hmotn. reologické přísady na bázi fylosilikátů o zrnitosti do 63 μm.

Keywords

samonosné prvky; lepení; spojování; epoxidová pryskyřice; druhotné suroviny; přilnavost

Patent number

38248

Date of application

16. 10. 2024

Date of registration

19. 11. 2024

Owner

Vysoké učení technické v Brně, Brno, Veveří Redrock Construction s.r.o., Karolinská 654/2, 186 00 Praha - Karlín

Possibilities of use

In order to use the result by another entity, it is always necessary to acquire a license

Licence fee

The licensor requires a license fee for the result