Applied result detail

SMD Hybridní pouzdro REPOMO

BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J.; ŘEZNÍČEK, M.

Original Title

SMD Hybridní pouzdro REPOMO

English Title

SMD ceramic package for REPOMO

Type

Functioning sample

Abstract

Jedná se o návrh a realizaci keramického pouzdra pro připojení experimentálního čipu REPOMO. Pouzdro umožňuje přilepení, nakontaktování čipu a jeho následné připojení do obvodu prostřednictvím SMD výdvodů.

Abstract in English

It is the design and implementation of a ceramic package for connecting the experimental chip Repomo. Housing allows fixing and bonding the chip and then connect to the circuit by SMD pins.

Keywords

Ceramic package, surface mount technology, connection, soldered leads

Key words in English

Ceramic package, surface mount technology, connection, soldered leads

Location

Technická 3058/10, Laboratoř 0.63

Possibilities of use

only the provider uses the result

Licence fee

Use of the result by another entity is possible without acquiring a license (the result is not licensed)