Product detail

SMD Hybridní pouzdro REPOMO

BURŠÍK, M. JANKOVSKÝ, J. ŘEZNÍČEK, M.

Product type

funkční vzorek

Abstract

Jedná se o návrh a realizaci keramického pouzdra pro připojení experimentálního čipu REPOMO. Pouzdro umožňuje přilepení, nakontaktování čipu a jeho následné připojení do obvodu prostřednictvím SMD výdvodů.

Keywords

Keramické pouzdro, povrchová montáž, připojení, pájené vývody

Create date

18.06.2014

Location

Technická 3058/10, Laboratoř 0.63

Documents