Přístupnostní navigace
E-application
Search Search Close
Applied result detail
BURŠÍK, M.; ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J.
Original Title
SMD hybridní pouzdro TU Vídeň
English Title
SMD hybrid package TU Vídeň
Type
Functioning sample
Abstract
Jedná se o keramické pouzdro s 56 vývody pro připojování různých experimentálních čipů s možností jejich teplotní stabilizace. Pouzdro je vybaveno SMD vývodama v rastru 1,27 mm, topným odporem na rubové straně a měřicím polovodičovým prvkem do 120 stupnu celsia.
Abstract in English
It is a ceramic package with 56 pins for connecting various experimental chip with the possibility of thermal stabilization. The package is equipped with SMD leads in raster 1.27 mm, a heating resistor on the reverse side the semiconductor element measuring up to 120 degrees Celsius.
Keywords
package, ceramic, leads, temperature regulation
Key words in English
Location
Technická 3058/10, Laboratoř 0.63
Possibilities of use
only the provider uses the result
Licence fee
Use of the result by another entity is possible without acquiring a license (the result is not licensed)