Cílem projektu je provést aplikovaný výzkum a vývoj v klíčových segmentech polovodičového hodnotového řetězce v souladu s přílohou č. 1 zadávací dokumentaci, např. nové materiály s přesahem do kvantových technologií, technologie pro front-end výrobu, instrumentace vč. elektronové mikroskopie a laserových systémů, diagnostika waferů a čipů, nízkopříkonová mikroelektronika, radiačně odolná mikroelektronika, senzory, optoelektronika, SoC s vestavěnou inteligencí, výkonové polovodiče na bázi WBG, výkonová elektronika, inteligentní výkonové moduly a integrovaná zařízení. Projekt propojí špičkové akademické a průmyslové partnery, vyvine a ověří prototypy a procesy, zajistí jejich komercializaci a přinese měřitelné výstupy – patenty, průmyslové aplikace a zvýšení technologické suverenity ČR.

Keywords
čip, elektronika, výkonová elektronika, procesor, polovodič, senzor, křemík, silikon-karbid, WBG, instrumentace, elektronová mikroskopie, laser, kvantové technologie, radiačně odolné čipy, AI na čipu, HPC

TQ28000004

Czech

Háze Jiří, doc. Ing., Ph.D. - principal person responsible

Department of Microelectronics
- responsible department (15.9.2025 - not assigned)
Department of Microelectronics
- beneficiary (15.9.2025 - not assigned)

Responsibility: Háze Jiří, doc. Ing., Ph.D.