Leveraging AI-driven smart technologies, with an emphasis on urban-industry interconnection, sustainable living and sustainable production, holds the transformative potential to enhance the sustainability and climate resilience of EU urban and industrial spaces. Recognizing this potential, NexTArc is devoted to augmenting the adoption of Trustworthy edge AI and IoT across 3 complementary and interrelated sectors reprented as use-cases: i) Smart, Sustainable and Liveable Neighbourhood in Urban Spaces (SLN), ii) Smart, sustainable and transparent industrial Spaces (STI), iii) Trustworthy and Eco-friendly Multimodal Connectivity of Urban and Industrial Spaces through people and freight mobility-TEM). Building on this vision, we aim to promote cross-fertilization of ideas among a broad spectrum of stakeholders (37 partners/ 10 countries) integrated over a five-fold approach: a) cyber-resilience on chip; b) low-power embedded AI; c) heterogeneous edge-cloud connectivity; d) improved computation and dependability covering the high-performance needs; e) holistic solution stack enabling trustworthy services, which resonate with the EU CHIPS Act, 2ZERO, CCAM, Cities' Mission and Process4Planet frameworks.

Description in Czech
Využití inteligentních technologií založených na umělé inteligenci s důrazem na propojení měst a průmyslu, udržitelný život a udržitelnou výrobu má transformační potenciál pro zvýšení udržitelnosti a odolnosti městských a průmyslových oblastí EU vůči klimatu. S vědomím tohoto potenciálu se NexTArc věnuje rozšíření zavádění důvěryhodných okrajových AI a IoT ve třech doplňujících se a vzájemně propojených odvětvích, které jsou prezentovány jako případy užití: i) chytré, udržitelné a živé sousedství v městských prostorech (SLN), ii) chytré, udržitelné a transparentní průmyslové prostory (STI), iii) důvěryhodná a ekologická multimodální konektivita městských a průmyslových prostorů prostřednictvím mobility osob a nákladu (TEM). V návaznosti na tuto vizi se snažíme podporovat vzájemné obohacování nápadů mezi širokým spektrem zúčastněných stran (37 partnerů/ 10 zemí) integrovaných v rámci pětidílného přístupu: a) kybernetická odolnost na čipu; b) vestavěná umělá inteligence s nízkou spotřebou; c) heterogenní konektivita na okraji sítě a v cloudu; d) lepší výpočet a spolehlivost pokrývající potřeby vysokého výkonu; e) ucelený soubor řešení umožňující důvěryhodné služby, které rezonují s rámci EU CHIPS Act, 2ZERO, CCAM, Cities' Mission a Process4Planet.

Keywords
AI accelerators, hardware accelerators, trustworthy embedded AI, embedded AI, energy aware, energy efficient, high performance computing, smart and sustainable cities, mobility and logistics

Key words in Czech
Akcelerátory umělé inteligence, hardwarové akcelerátor,; důvěryhodná vestavěná umělá inteligence, vestavěná umělá inteligence, energetické uvědomění, energetická účinnost, vysoce výkonná výpočetní technika, inteligentní a udržitelná města, mobilita a logistika

English

Smrčka Aleš, Ing., Ph.D. - principal person responsible
Malinka Kamil, doc. Mgr., Ph.D. - fellow researcher
Perešíni Martin, Ing. - fellow researcher
Rogalewicz Adam, doc. Mgr., Ph.D. - fellow researcher
Rozsíval Michal, Ing. - fellow researcher
Zemčík Pavel, prof. Dr. Ing., dr. h. c. - fellow researcher

Department of Intelligent Systems
- responsible department (3.5.2024 - not assigned)
Department of Intelligent Systems
- co-beneficiary (3.5.2024 - 31.8.2028)
Mälardalen University Sweden
- beneficiary (3.5.2024 - 31.8.2028)

Responsibility: Smrčka Aleš, Ing., Ph.D.