Detail publikačního výsledku

Vliv čistících prostředků na smáčení povrchu DPS roztavenou pájkou

STEJSKAL, P.

Originální název

Vliv čistících prostředků na smáčení povrchu DPS roztavenou pájkou

Anglický název

The impact of cleaning substances on wetting of the PCB surface with liquid solder.

Druh

Stať ve sborníku v databázi WoS či Scopus

Originální abstrakt

Základem tohoto článku je meření vlivu čištění substrátu na kvalitu pájeného spoje. Čistící prostředky jsou aplikovány před tiskem pájecí pasty. V experimentu jsou srovnávány produkty firmy DCT s izopropylalkoholem.

Anglický abstrakt

The essence of this thesis is measuring of the influence of cleaning substances on quality of the solder joint. These substances are applyied before the solder paste print and whilst the stencil cleaning during the solder paste stencil printing latest chemistry cleaning products. DCT comp. products and isopropylalcohol are compared.

Klíčová slova

smáčení, pájení, čištění,

Klíčová slova v angličtině

wetting, soldering, cleaning

Autoři

STEJSKAL, P.

Vydáno

01.10.2007

Nakladatel

Západočeská univerzita v Plzni

Místo

Plzeň

ISBN

978-80-7043-572-4

Kniha

Elektrotechnika a informatika 2007

Edice

doc. Ing. Jiří Hammerbauer, CSc.

Strany od

93

Strany do

94

Strany počet

2

BibTex

@inproceedings{BUT25672,
  author="Petr {Stejskal}",
  title="Vliv čistících prostředků na smáčení povrchu DPS roztavenou pájkou",
  booktitle="Elektrotechnika a informatika 2007",
  year="2007",
  series="doc. Ing. Jiří Hammerbauer, CSc.",
  number="první",
  pages="93--94",
  publisher="Západočeská univerzita v Plzni",
  address="Plzeň",
  isbn="978-80-7043-572-4"
}