Detail aplikovaného výsledku

SMD Hybridní pouzdro REPOMO

BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J.; ŘEZNÍČEK, M.

Originální název

SMD Hybridní pouzdro REPOMO

Anglický název

SMD ceramic package for REPOMO

Druh

Funkční vzorek

Abstrakt

Jedná se o návrh a realizaci keramického pouzdra pro připojení experimentálního čipu REPOMO. Pouzdro umožňuje přilepení, nakontaktování čipu a jeho následné připojení do obvodu prostřednictvím SMD výdvodů.

Abstrakt anglicky

It is the design and implementation of a ceramic package for connecting the experimental chip Repomo. Housing allows fixing and bonding the chip and then connect to the circuit by SMD pins.

Klíčová slova

Keramické pouzdro, povrchová montáž, připojení, pájené vývody

Klíčová slova anglicky

Ceramic package, surface mount technology, connection, soldered leads

Umístění

Technická 3058/10, Laboratoř 0.63

Možnosti využití

výsledek využívá pouze poskytovatel

Licenční poplatek

Využití výsledku jiným subjektem je možné bez nabytí licence (výsledek není licencován)