Product detail

Aplikační stavebnice pro propojování pouzder modulárních buněk v I3T25 technologii

DOMANSKÝ, O. ŠOTNER, R.

Product type

funkční vzorek

Abstract

Navržená vývojová deska slouží k propojování až čtyř pouzder DIL28 obsahujících dílčí buňky modulárního čipu vyrobeného v technologii I3T25 v rámci výzkumu elektronicky nastavitelných pokročilých aktivních prvků pro obvodovou syntézu a testy jejich aplikací. Deska disponuje zdroji ±5 V a ±1.65 V a několika rychlými oddělovacími zesilovači i univerzálními převodníky napětí na proud a proudu na napětí (např. pro měření s vektorovým obvodovým analyzátorem či spektrálním analyzátorem). Taktéž je k dispozici řada nastavitelných zdrojů DC proudu a napětí pro řízení parametrů dílčích aktivních prvků čipu. Propojení obvodů navzájem i v rámci jednoho pouzdra je řešeno pomocí propojovacích vodičů s dutinkovou koncovkou různých délek a kolíkových lišt. Tento způsob umožnuje návrh sestavovaných aplikací do asi 10 MHz.

Keywords

modulární stavebnice, vývojová deska, tester integrovaných obvodů

Create date

10.05.2018

Location

Ústav Radioelektroniky, FEKT VUT v Brně, Technická 3082/12, SC6.44

www

Documents